安谋科技入驻上海西岸智塔，打造AI+半导体会客厅，书写“AI Arm CHINA”战略新篇
安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新
见证行业新篇！胜科纳米当选青岛市标准化学会副理事长单位，共赴标准引领之约
2026年1月16日，青岛市标准化学会成立大会在青岛国家质检中心基地隆重召开。作为首批会员单位，胜科纳米当选副理事长单位，前沿首席技术官乔明胜出任学会副理事长，与各单位共同见证这一行业盛事，携手践行“标准引领时代，质量成就未来”的发展使命。
1月23日，蓝思科技在互动平台表示，公司收购裴美高国际100%股权事项正在快速推进中，公司将严格按照有关规定法律法规及A+H股信披规则，在签订正式协议后及时披露进展及具体交易对价。
据多家新闻媒体报道，vivo已叫停其秘密筹备约半年的AI眼镜项目。该项目曾与包括歌尔股份、中科创达在内的多家知名ODM（原始设计制造商）合作开发原型产品（demo），但最终未能进入量产阶段。
宇树科技首次明确了其核心产品之一——纯人形机器人——在2025年的关键经营数据：实际出货量超过5500台（指已实际出售并发货给计算机显示终端的数量），同时，本体量产下线台。
燧原科技科创板IPO已获受理。该公司专注云端AI芯片，自主研发硬件、软件平台及智算集群，其驭算平台突破CUDA生态依赖。公司已与互联网头部企业深度合作，实现收入稳步增长，并获腾讯等机构投资。此次募资将用于新一代芯片研发。
通用汽车正将一款在中国生产的别克SUV的生产转移到美国，这是该公司在特朗普政府加征关税后扩大美国工厂规模的最新举措。
李飞飞初创公司World Labs拟以50亿美元估值融资5亿美元，专注开发“大世界模型”等3D AI工具，此举及类似公司融资动向，反映市场对超越大型语言模型的下一代AI技术的投资热情。
一周动态：我国AI公司数超6000家；粤芯半导体四期启动；飞行汽车未来5年或迎商业爆发时代（1月16日-23日）
本周以来，2025年我国数字化的经济占GDP比重约35％；杭州发布具身智能机器人“强链补链”行动方案；安徽省“人工智能+万物”应用行动方案发布；粤芯半导体四期启动；上海精测半导体项目破土开工；阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工；浦东打造百亿级国资资本运营平台；飞行汽车未来5年或迎商业爆发时代……
三星第七代高带宽内存（HBM）HBM4E的研发流程已进入基片后端设计阶段。这在某种程度上预示着该芯片的研发流程已过半。HBM4E预计将于2027年发布，HBM5预计将于2029年发布。
1月22日，上海市闵行区委书记陆方舟走访调研壁仞科技，对公司成功上市表示祝贺，并与壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文展开深入交流，全方面了解企业研发实力、国产算力生态建设以及未来机遇与挑战，精准对接企业的发展诉求，为国产GPU企业的创新发展赋能助力。
京东方举办技术策源地论坛，宣示以“屏之物联”战略及“第N曲线”理论为指导，在深耕显示主业的同时，积极拓展钙钛矿光伏、玻璃基封装载板及机器人等新兴业务。公司旨在通过开放平台，联合产学研伙伴推动前沿技术产业化，构建全新增长曲线。
三星晶圆代工近期积极招揽2nm客户，要抢台积电手中苹果、高通先进制程订单，制程突破关键解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片设计，采用突破性的扇出晶圆级封装HPB（FoWLP-HPB），突破当前移动处理器因散热限制而没办法发挥极致能效的问题，被外界认为是对抗台积电先进封装与先进制程的另一方案。
市场传出为应对成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对全部的产品全面涨价80%。
存储大厂南亚科扩大制造量能动作积极，该公司1月22日公告取得多笔厂务设备，合计斥资48.37亿元新台币，显示新厂建置与产线升级正全面加速。
普华永道（PwC）的一项调查显示，尽管企业在人工智能（AI）领域投入巨资，但超过半数的CEO并未报告收入增长或成本下降。具体来看，仅有12%的公司实现了收入与成本的双重优化，而高达56%的企业则未从中获得任何实质性益处。这反映出当前AI的采用率普遍偏低，且部署范围十分有限。
1月22日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯”）四期项目启动。据了解，该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际领先水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台。
近期工信部部联合7部门出台《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，并配套制定了行业转型指引和企业应用指南。下一步，将以落实《实施意见》为抓手，加快推进AI产业高水平质量的发展。抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。
AI创新驱动数据存取规模扩张，存储器（DRAM与NAND Flash）跃升为AI基础架构核心资源，需求激增引发报价上扬。产业规模预计2026年达5516亿美元，2027年增至8427亿美元（同比增长53%）。
2026年科创板首家受理企业诞生，AI芯片“独角兽”燧原科技IPO获受理
1月22日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）科创板IPO已获受理，，成为2026年科创板首家受理企业。作为聚焦云端AI芯片的国产领军企业，此次受理标志着标志着这家国产AI芯片独角兽正式向资本化迈出关键一步。
上篇分析了高速Scan技术背景，本篇将详细拆解V93K EXA Scale平台背后提供的解决方案。
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